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都不需要看实验的最终结果，仅从这次实验的前期准备来看，夏多就放弃了回到主位面继续制作法术芯片的想法。
至少在大规模廉价高品秘银出现前，他是不准备做了。
先不说成功还是失败，前期没个几百万金币打底，连实验所需的材料都凑不出来。
就算凑出了材料，实验成功倒还好说，万一失败，就只能听个响了。
投影位面这边，实验消耗有研究院买单，但等回到主位面，夏多还真没有那么多闲钱去搞这种实验。
法术芯片在夏多的计划中被安排得很靠后，在主位面时，他也就是偶尔想起来，感叹一句。
也就是在这个投影位面，他才有这么好的条件，完成一枚功能十分单一的初级芯片。
等回到主位面，秘银只要有钱，他自己有元素萃取提炼技术，总能得到想要的高品秘银，但高精度的炼金法阵就很难得了。
对此，夏多也有替代方案，但终究还只是一个猜想，而且那种方案需要的一些前提条件，他暂时还不具备，想要验证都没办法。
稍稍把玩了一会儿手中这枚价值百万的精金小球，夏多终于想起了法术芯片还没有真正完成。
只差最后一步链接魔网了。
法术芯片，“小”并不是其主要特征，它最重要的一项特征，在于大量法术的集成，类似于多重施法，或者效果叠加。
夏多这枚力场护盾芯片，在一枚直径只有人类瞳孔大小的精金小球内集成了28个1环力场护盾法术。
设计时的理论防护强度，类似于1环力场护盾核心要素单元升环到5环、6环的程度。
也就是说，这一枚法术芯片实际上可以用一个更简洁的5环，或者再高点5环法术代替。
拿它存在的实际意义在哪里呢？
这意味着，哪怕是魔网崩溃，这枚法术芯片也能够发挥出其正常的防护作用，除非魔网彻底消失，它才会失去作用。
同时，这枚芯片的制作门槛其实并不高，只要条件合适，一个低阶法师都有可能将其完成。
换句话说，只要条件合适，它的成本可以低到只算材料费的程度。
而材料费实际上是一个伪命题，它刚开始可能很贵，可当技术突破一定界限后，它又会变得极为廉价。
除此之外，法术芯片由于是集成效果，现在夏多可以制作28合1，那未来制作280合1也不是不可能。
就好像家
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