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“光刻胶确实是个问题。”胡正明沉吟道，“但现在也有不存在光刻胶问题的企业。”
“你是说从中芯那边临时挪过来用用？”方卓思考着胡教授的意思，说道，“冰芯现在的光刻胶时限不光我们知道，别人也知道，而且，中芯的16nm还需要时间，有时候，太先进也是个问题。”
胡正明笑着点了点头，冰芯现在就是太先进了。
除了这个因素引来限制，像眼下的光刻胶问题，其它工艺还可以想着办法的借用借用，冰芯的16nm工艺所需要的光刻胶与中芯20nm使用的光刻胶是不同的。
前者需要更高的分辨率，需要更好的光吸收和图案传递。
如果直接把中芯20nm工艺所用的光刻胶挪到冰芯16nm上面，会影响到芯片的尺寸精度和电路的完整性，更精细结构中也难以拥有合标的对比度，这就会让显影过程中难以区分图案和背景。
以及，不同工艺还存在兼容性问题，有可能出现残留物、桥接或缺失等工艺缺陷。
这些综合问题都会导致良率的大幅度下降，即便进行大量的工艺参数调整和优化工作，也会让生产成本急剧上升到难以接受的程度。
冰芯使用了第二代FinFET的16nm在当下仍旧属于全球第一，也由此带来太过先进的内地行业难以匹配的问题。
这一点也很难怪内地行业，全球分工的行业局面之下，光刻胶市场被美日厂商把持，就是去欧洲也买不到可用的光刻胶。
同样的，三星面临被日本断供光刻胶等材料的局面，它也无法解决，最终是韩日多次斡旋才最终达成一致。
冰芯在2012年就推动了国内厂商联合创建“芯材”，尝试解决卡脖子的问题，尽管获得一些成效，但仍旧无法让人满意，最终只能继续在“芯材”研发的基础上亲自下场，继续奔着目标努力。
这个过程已经持续3年，未来又需要多久才能突破，谁也没法打包票。
方卓给胡教授倒茶，两人沉默着喝了一会茶。
胡教授眼瞧着这么一会喝茶的功夫，小刘秘书都进来瞧了两会，他也就进一步阐述了自己关于冰芯的想法。
“方总，我看BIS和它驱使的日本厂商这次都是只把范围局限在冰芯上面，光刻胶是个尖锐的问题，它很锋利，但如果扩大范围，也可能遭到我们很多领域的反击。”胡正明说道，“所以，BIS只想打击最突出的冰
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